比利时微电子研究中心30年发展概析及其启示

比利时微电子研究中心（IMEC）的全称为Interuniversity Microelectronic Center，即大学校际微电子中心，是比利时弗兰芒地方政府响应鲁汶大学Van Overstraeten 教授关于推动欧洲跨院校微电子研究合作的倡议，于1984年在鲁汶大学微电子系的基础上成立的一个非盈利性组织。30年来，IMEC秉承“研究开发超前产业需求3~10年的微电子和信息通讯技术”的使命，逐渐发展成为一个世界领先的国际化微电子研究机构，在半导体工艺领域创造了无数个世界第一，为全球半导体产业技术开发、成果转化、人才培养作出了重要贡献。

1、研究方向

总结IMEC30年科研历程，其研究方向主要聚焦于七大领域。

1.1半导体制造工艺

1984年，IMEC选择了湿洗法和硅化物2个CMOS工艺模块开展研究，随后，增加了光刻、互连等完整工艺流程所需的模块，并在1986年建成特征尺寸1.25um、晶圆尺寸125mm的CMOS中试线。此后，IMEC工艺研究不断进步，平均每2年发展一代，如，2004、2006、2008、2011和2014年，分别研究了45、32、22、10和7nm工艺。为开展工艺研究和验证，IMEC不断升级建设中试线（也称先导工艺线），分别于1994、1999和2005年，建成晶圆尺寸150、200和300mm中试线，并且，在2012年开始改建用于450mm晶圆的净化间，预计2015年完成。此外，IMEC从20世纪90年代初开始研究双极型CMOS（BiCMOS）工艺，1995和2002年在CMOS平台上分别实现了0.5um硅基BiCMOS工艺和0.25um绪硅BiCMOS工艺。后因产业界投资不足，到2010年，IMEC基本停止了BiCMOS的研究。在关键工艺领域，IMEC一直攻研光刻技术瓶颈。1997年后，IMEC重点研究193nm浸没式光刻和极紫外线光刻，并于2007年最先实现35nm线宽的极紫外线光刻；当前，IMEC研究重点是193nm光刻的两次图形化技术。IMEC还引入了高介电常数金属栅、硅化物、铜、低介电常数材料等技术，用于22nm及以下工艺。

在封装领域，IMEC从1986年开始研究封装技术，1997年开发出倒装芯片技术，2005年提出三维集成电路技术路线图，并在2008年研制出世界首个三维集成电路。当前，IMEC拥有一间封装与测试设备实验室。

1.2集成电路设计

IMEC从1986年关注集成电路设计，研究出专用集成电路（ASIC）系统自动设计技术，1991年开始研究ASIC软硬协同设计和密集型系统功耗降低技术，并分别于1996和2003年实现商业化。

随着集成电路集成度日益提高，IMEC从20世纪90年代初关注系统芯片（SoC）设计，先后研究出专用指令集处理器、动态可编程嵌入式系统架构等。当前，IMEC拥有一间超大规模集成设计方法实验室。

1.3新材料与器件

IMEC从20世纪90年代初开始研究电子自旋磁性半导体和铁电材料非易失性存储器，实现了多项突破性进展。随着宽禁带半导体展露巨大潜力，IMEC从2003年开始研究氮化家材料与器件，2006和2011年研制出世界首个150和200mm晶圆硅上氮化家功率器件。2012年，IMEC涉足有机导电材料领域，主要研究柔性发光二极管显示技术。目前，IMEC拥有一间材料与器件特性分析实验室、一间有机电子实验室。

1.4微系统

IMEC从1993年开始研究微机电系统（MEMS），主要用于红外成像阵列和生物医学传感器，但其MEMS工艺路线成本较高，一直未得到产业界认可，2012年基本停止了研究。2011年后，IMEC开始研究集成微电子、光电子与MEMS

的微系统。当前，IMEC研究重点是CMOS异质集成技术，并建成一间微系统实验室。

1.5太阳能电池

IMEC分别于1993和1998年开始研究单/多晶太阳能电池和有机太阳能电池，先后建成一条硅光伏中试线和一条有机光伏中试线；2009年进一步扩展研究范围，开展薄膜太阳能电池研究。

但IMEC技术路线成本较高，太阳能电池研究进展缓慢。

1.6无线通信

早在1990年，IMEC已开始关注无线通信技术，主要研究数字基带、射频模拟前端、模数转换器和系统集成。近年来，IMEC在通信芯片、收发机等方面取得了多项突破性进展，促进了无线通信技术在工业无线局域网和消费电子领域的发展。此外，为实现人类随时随地获取信息，IMEC从2002年开始研究应用于智能环境的多模/多媒体系统及终端应用设备，2005年后进一步研究无线自动转换器解决方案和薄片内系统技术。当前，IMEC拥有一间射频实验室。

1.7生物电子

IMEC从2002年开始研究生物电子，主要包括人体可穿戴传感器网络、生物电子混合系统等，2012年研究出头戴式脑电图动态监测系统。目前，IMEC已建成一间生物实验室和一间神经电子研究实验室。

2组织结构

IMEC为非盈利性组织，没有股东，其组织结构见图1所示。IMEC最高决策层是理事会，为保证中立性，同时协调政府、大学和企业的关系，理事会成员由来自产业界、当地政府和当地高校的代表组成，人数各占1/3。IMEC邀请国际知名学者和企业高管组成科学顾问委员会，提供科技咨询建议。

IMEC理事会下设执行委员会负责具体管理工作，执行委员会共有8名委员，均由理事会任命，包括1位总裁兼首席执行官、3位执行副总裁、3位高级副总裁，以及1位管理IMEC国际的理事会成员4。IMEC管理层相对稳定，30年来只经任了3位总裁。首任总裁，即创始人Van Overstraeten教授，1999年离世时在职15年；第二任总裁在职10年；第三任总裁2009年上任工作至今。三位总裁均于1984年加入IMEC。

IMEC具体业务部门随研究方向调整而频繁变动。当前，技术部负责所有研究活动，下设工艺技术部、智能系统与能源部、信息通信技术部等3个子部门；IMEC国际负责监管全球各中心，在统一框架内协调各分中心共享科技资源和技术成果。

IMEC从1999年开始全球化战略，先后在美国、日本和中国设立办事处，并在2005年之后分别于荷兰、中国台湾、中国上海和印度设立分中心。因得到政府大力支持，荷兰分中心发展最为成功，它由荷兰政府资助成立、IMEC派人代管，财务收支独立，主要开展无线传感器、柔性电子、有机光伏等应用开发型项目研究；而其他分中心目前主要发挥技术销售的功能。

3研究模式

IMEC的研究模式共有4种，最主要的方式是通过“产业联合项目”（IIAP），与全球合作伙伴开展联合研究，其余是与当地高校开展基础研究，受邀与企业开展双边合作，以及申请参与欧洲政府项目。

3.1产业联合项目研究

产业联合项目计划是IMEC1991年创立的与产业界开展联合研究的合作模式，在共享研发费用、科研人员、知识产权，以及共担风险的基础上，联合几家或几十家全球有实力的企业，开展领先市场需求3~8年的项目研究，攻克某项技术在产业应用之前的技术瓶颈。

IMEC选择项目方向时非常严谨，通常针对某领域前沿技术进行试验性研究，积累基础知识产权（IMEC称之为RO），寻找最可行的技术路线。项目开始前，IMEC与每位产业合作伙伴分别签署双边协议，明确各自研发领域、知识产权归属及支付的费用。合作伙伴需向IMEC支付一次性项目加入费和每年度项目费，其用途包括IMEC基础设施与研究人员费用、项目管理费用，以及对IMEC基础知识产权的补偿。项目实施时，合作伙伴可以派驻研究人员到IMEC共同工作，一般每人为期1年。

IMEC合作伙伴分为核心成员和项目成员两类，前者参与整个项目研究，后者只参与部分子课题，由于参与程度不同，享受权益也不同。核心成员主要是英特尔、高通、三星、意法半导体、阿斯麦、台积电、格罗方德等国际大厂，向IMEC支付的项目费用比较高，在项目决策上具有相当话语权，如，IMEC每年召开2次“项目技术周”，与合作伙伴交流项目进展，在随后的闭门会议上，核心成员的建议常常能够影响甚至决定项目未来走向。

由于项目参与方可能存在竞争关系，IMEC与各公司签署协议时，充分考虑了未来知识产权的归属问题。产业联合项目将知识产权分为RO、R1、R2三类，实施相应的规则5-句。

（1）R0——IMEC独有的知识产权IMEC已有的、用于组建产业联合项目的基础知识产权，通常是IMEC多年研发过程积累的战略性基础技术，或者IMEC在产业联合项目中独立研究获得的知识产权。此类知识产权不与合作伙伴分享所有权，合作伙伴可通过专利许可的方式获得使用权。每一次产业联合项目完成后，IMEC的RO再次得到扩张。

（2）R1——IMEC与合作伙伴共同所有的知识产权

IMEC和（某）合作伙伴基于RO共同研发出的知识产权，一般是通用性、方法性的成果，其所有权归IMEC和该合作伙伴共有，其他合作伙伴可免费获得使用许可。但当R1与该合作伙伴产品相关、且不会阻碍产业联合项目研发时，该合作伙伴可与IMEC约定不向其他合作伙伴授权使用，这时称该知识产权为R1*。

（3）R2—一合作伙伴独有的知识产权IMEC允许合作伙伴将双边研究与企业需求结合起来，对于双方开发出的对企业有价值的成果，根据之前的双边协议，其知识产权所有权归该合作伙伴独有。

因此，对同一产业联合项目的参与者来说，每个参与者不仅可以获得IMEC在这一领域的RO，还可以获得其他参与者创造出的R0和R1，自己还能研发专有技术。

IMEC最初的2个产业联合项目在20世纪90年代初发起，至今已组建了40多个产业联合项目。表1列出了IMEC一些主要的产业联合项目，其中，大多数至今仍在继续实施。

3.2与高校开展基础研究合作按照弗兰芒政府要求，IMEC需将政府资助经费中约10%的比例以合作研发的方式转给当地高校或研究所。由于高校在基础研究领域具有较强优势，同时，大多企业不愿在周期长、风险大的基础研究上投资，因此，IMEC主要选择与高校开展领先市场需求8~15年的基础研究。项目需求由MEC提出，合作形式包括：互换学生与研究人员、成立工作组等l。

IMEC已与200多家高校成功开展过合作，大部分是比利时的高校和分中心所在地的高校，研究领域包括半导体工艺、核心感光器件、新材料、生物电子等，如，与弗兰芒当地5所大学开展生物电子领域的研究，与日本东京大学开展互连、微机电系统等领域的研究等。

IMEC在基础研究中注重积累基础知识产权（RO），对于有潜在产业应用价值的技术，则会组织产业联合项目后续推进。

3.3受邀与企业开展双边合作研究由于IMEC在微电子领域有多年积累，拥有一流的基础设施、顶尖的研发队伍和丰富的知识产权，一些企业希望与IMEC开展双边合作研究，攻研特定关键技术，弥补自身不足。这类研究通常是领先市场2~3年的应用开发型项目。企业与IMEC签署双边合作协议，明确研发费用分担方式、成果归属等，IMEC按照企业要求提供针对性科研服务，包括：定制设计、工艺开发、封装、可靠性测试、原型试样、小批量生产等。

IMEC与业界领先的芯片设计、开发工具、制造装备、代工等企业（如，美国高通、新思科技、镁光，荷兰阿斯麦，日本东京电子、德国X-Fab、中国台湾的台积电等）开展过双边合作，研究领域主要包括：半导体工艺、三维封装、特殊感光器件、柔性电子、无线通信等。

3.4申请参与欧洲政府项目为提高自身研究水平，促进欧洲微电子发展，IMEC积极申请欧洲政府机构资助的研究项目，主要包括欧洲委员会第七科技框架计划（FP7）、欧洲航天局研究项目、比利时政府项目等l。

以2013年为例，IMEC共申请参与了128项欧洲政府项目。其中，第七科技框架计划87项，基本涵盖了IMEC七大研究方向l；比利时政府项目28项，主要研究半导体工艺、生物电子、能源等领域；欧洲航天局项目10项，主要研究集成电路设计、图像传感器等；其余3个项目来自荷兰的3个产业联盟，由IMEC荷兰分中心开展太阳能、微纳电子、能源效率方面的研究。

4经费收支

IMEC经费收入从初期的1000万~2000万欧元，逐年增多（见图2所示），2000年突破1亿欧元，2013年已达到3.32亿欧元，其经费构成主要包括当地政府资助、国际企业和比利时企业的合作研究收入、欧洲委员会和欧洲航天局的项目经费。从1984年至今，弗兰芒政府每年都给予IMEC资金资助，并且稳步增长，从20世纪80年代年均1000多万欧元，到90年代年均2000多万欧元，再到2002年超过3000万欧元，2008年超过4000万欧元。而每当IMEC有大型研究或建设项目时，弗兰芒政府还会额外增资，并且是第一个投资者，如：2003年，IMEC开始实施300mm晶圆计划，弗兰芒政府在年度拨款外增资3700万欧元（IMEC筹集4700万欧元），建成了2200m2实验室；2012年，为支持IMEC的450mm晶圆净化间建设，弗兰芒政府向IMEC额外拨款1亿欧元，并计划在未来5年内投资10亿欧元帮助其扩大建设]。

随着IMEC与产业界越来越多的研究合作，其研究合同收入大幅增多，1995年超过政府投资，2013年已增长到2.79亿欧元，占总收入的84%。

从地域上看，IMEC70%的收入来自欧洲以外，而弗兰芒本地和欧洲分别占15%。

IMEC经费支出主要用于设备采购、科研运营、人员工资和日常管理，每年收支情况基本平衡，有时甚至略有超支。

5人员构成

IMEC最初由68人组成，分别来自产业界、当地高校研究人员和政府人员。此后，IMEC十分重视吸纳全球优秀研究人员，工作人员逐年增多（见图3所示），至2013年已发展到2086人。其中，383名产业界派驻人员和289名访问博士占1/3，IMEC专职研究人员占1/3，其余1/3是IMEC行政管理与法务人员]。同时，IMEC也鼓励人才流动，每年非核心人才流动率约20%。

IMEC研究人员来自全球71个国家和地区，平均年龄40岁，IMEC自豪地表示：“把世界一流的不同文化背景的研究人员聚集到一起合作交流，一定能够不断注入新想法。”IMEC为不同国家的研究人员创造了良好的研究环境和合作氛围。比如，IMEC经常举办跨文化交流活动，加强人员沟通了解；IMEC还与当地政府和高校共同成立了鲁汶国际学校，为外籍员工子女提供国际化小学教育。

6成果转化

IMEC研究成果大多属于战略性先导技术，通常以此为基础组建产业联合项目。即使有成果可以商业化时，IMEC也坚决通过技术转让或孵化子公司的方式将其剥离，以避免与合作伙伴或客户产生商业竞争。

6.1技术转让

对于与产业联合项目无关或者市场已有的成熟技术，IMEC通常将其转让给外部公司，包括工艺步骤、模块，甚至全套标准工艺1]。IMEC技术转让的核心是“Know-how”的转移，在提供相关技术文档的同时，也提供相应的研发报告和培训，以帮助受让方真正掌握和有效使用IMEC技术l。

IMEC成功转让过多种技术，包括晶圆干法清洗工艺、深亚微米CMOS工艺，硅上氮化家技术、亚微米微机电系统制造、嵌入式系统架构、可靠性测试等，受让国主要是亚洲国家，如，IMEC曾将0.35um成套工艺转让给以色列Tower公司，将0.13um成套工艺转让给马来西亚Silterra公司。

6.2孵化子公司

弗兰芒政府要求IMEC将部分成果通过孵化公司的方式实现商业化，每年至少成立1家子公司。对于具有应用价值但没有外部公司引入的技术，IMEC在充分可行性论证的基础上一般采用这种方式将其商业化。IMEC通常将部分相关人员分离出去，并且将相关技术以一次性买断的方式转让给子公司，以换取子公司5%~15%的股权，由IMEC成立的股权公司统一管理；同时，IMEC还对孵化的子公司提供种子资金和基础设施，弗兰芒政府有时也会通过投资公司对其投资。例如，IMEC在它和比利时根特大学多年硅光子研究成果的基础上，

2010年成功孵化出子公司Caliopa，创始团队由7名来自IMEC、根特大学的技术专家及业内管理人士组成，初期200万欧元融资来自IMEC、根特大学和弗兰芒政府。

IMEC总共孵化了40多家子公司14-1到，其中，大部分运行良好。表2所示为其中的27家，约占2/3，基本位于比利时国内，有11家子公司已被业界知名公司收购。

7地区作用

IMEC成立时，弗兰芒政府在论文数量、经费使用、成果转化方面提出了具体要求，目的是促进当地微电子产业发展。多年来，IMEC通过研究合作、人才培养、技术转移、孵化子公司等手段，促进了当地企业的竞争力，直接或间接提供了5000多个工作岗位。

IMEC与本地企业和高校开展了广泛合作，促进相关技术和知识向当地产业界和学术界转移。

IMEC共计与500多家本地企业进行过研究开发、技术支持和培训等方面的合作，并与当地两所大学建立了联合实验室，开展基础电子领域研究；IMEC还发起成立了异质集成、无线通信和多媒体3个学术团体，会员包括企业、高校、研究所和政府组织，以学术会议和在线交流的方式共享公共技术信息、探讨技术问题。

IMEC重视人才培养，鼓励研究人员发表高水平论文、参加国际学术组织等，为本地乃至全球产业界培养了大批优秀人才，因此，也得到了“国际半导体人才库”的称誉；同时，IMEC还积极为当地研究人员提供培训服务，专门成立了“IMEC学院”，作为一所企业大学为产业界和学术界人员提供先进技术培训，每年培训时间超过十万小时，一些课程质量很高，甚至可以作为大学博士课程。此外，IMEC的成功，在当地起到了一定的产业聚集效应，发展出诸如“数字信号处理器（DSP）谷”、“多媒体谷”等产业聚集地，仅“DSP谷”就包含了100多家企业和研究机构，覆盖了从微纳电子到嵌入式系统的整个产业链，企业间具有稳固的研发、供应、授权和认证等合作关系。

然而，弗兰芒地区也一直存在对IMEC的质疑，甚至有“穷弗兰芒、富IMEC”的说法。根本原因是，与IMEC对国际半导体产业的重大贡献相比，有的人对IMEC回报本地的期望过高。实际上，成为类似美国硅谷那样的创新科技产业区，是由国家产业生态、市场空间、科技政策、创业环境、精神文化等综合因素决定。尽管如此，IMEC对当地科技、产业和经济的贡献毋庸置疑，得到了绝大多数人的认可。

8经验及其启示

IMEC用30年时间，从一个地方性微电子研究中心发展成为欧洲最大、世界领先的产业共性技术研发组织，探索走出了一条独特的可持续发展道路。研究其成功经验，必将对我国微电子产业发展有所启发。

8.1IMEC成功经验

（1）选择产业共性技术研究方向IMEC最初受资金和中试线限制，没有做成品率等量产方面的工作，避免了与产业公司竞争。

从其研究历程来看，IMEC研究方向均选择了产业共性技术，也即产业竞争前技术，这些都是处于技术演化前期的关键性技术，也是企业在自主研发过程中遇到的共性技术问题，因此，企业才有兴趣参与研究，也不必担心自己特有核心技术在共同研发过程中被竞争对手复制。正如创始人Van Overstraeten 教授一贯倡导的“只做产业界需要的东西”，即使已有或在研技术，如果得不到产业界认可，如，BiCMOS和微电机系统，IMEC也果断放弃。另外，IMEC在技术开发过程中，十分重视战略性先导技术积累，同时充分考虑大规模生产的特点，确保了较大的工艺窗口，使得研究成果具有良好的产业应用前景，如，IMEC最初选定研究的湿洗法和硅化物2个工艺，后来都成为了大生产的经典工艺。

（2）构建稳定开放式研发平台

IMEC的主体是一个由专职人员和基础设施组成的独立实体，企业通过合作项目阶段性地加入或退出IMEC，流动性较大。这一点与美国、日本有较大不同，后两者研究联盟以企业为主体且基本固定，随着研究目标实现而结束，如日本“超大规模集成电路联盟”（VLSI），或者渐渐淡化和转型，如美国“半导体制造技术联盟”（SEMATECH）。

相反，IMEC随着新旧项目产生和结束、企业交互进入和退出，一直稳定蓬勃地发展。

IMEC相当于搭建了一个开放式研发平台，邀请高校和各大厂商参与进来，甚至有竞争关系的企业也能参与同一项目，有效减少了技术和市场的不确定性。IMEC在其中发挥了两个关键性的桥梁作用，一是连接了学术界和产业界，IMEC从高校基础研究中挑选出百分之几的可产业应用的技术，继而与产业界联合研发，这一桥梁中，高校、IMEC和企业的作用分别相当于“小试”、“中试”和“大试”（即量产）；二是连接了设备商（含材料商）和制造商，两者在工艺研发阶段就能进行先期技术对接，当工艺成熟后，设备商的最先进设备可顺利用于制造商的工艺线，这一桥梁中，IMEC相当于构建了一个“小市场”或“小生态”，甚至后来也吸引了美国高通、博通等设计企业参与工艺研发，为的就是能最先掌握新工艺对电路设计的影响。

（3）获得政府长期持续资助微电子特别是半导体工艺研究具有持续时间长、资金投入大、技术风险高的特点，特别需要政府的大力扶持。比利时弗兰芒政府一直给予IMEC持续资助，这是其发展壮大的一个重要原因。虽然政府经费在IMEC收入中的占比日益减少，但其资助额却逐年增加，而且每当IMEC有重大项目时，政府通常率先额外投资。地方政府的常年资助免去了IMEC无运行经费的后顾之忧，起到了“造血”功能，使其能够长期研究积累基础技术，也增强了全球合作者对参与IMEC项目的信心。

（4）开展广泛国际合作

尽管IMEC成立的初衷是为增加地区竞争力，但比利时微电子产业和市场相对较小，IMEC起初靠政府投资维持运营，但其长久发展则需要产业界及其他资本的注入，如此巨大的生存压力迫使其积极寻找国际合作。IMEC合作企业遍及欧洲乃至全球，几乎包括了所有著名的半导体设计公司、代工厂、设备制造商、材料供应商和电子设计自动化（EDA）工具商，不但降低了开发成本，缩短了研发周期，而且获得了更多交叉收益。

随着微电子的快速发展，其技术难度和研发投入越来越大，晶圆从150mm、到200mm、再到300mm，每次技术过渡的成本都提高了一个数量级，尤其是今天的450mm（仅研发经费预计将超过400亿美元），远远超出某一企业甚至国家的承受能力，技术、资金、人才等维度的国际合作研发之路是未来的必然趋势。放眼全球，这可能也是日本半导体产业近年来衰退的一个主要原因，因为日本没有类似IMEC的国际化研究联盟，而欧洲有IMEC、美国有 SEMATECH（从最初的本国企业研究联盟转型为国际化合作研究联盟）。

（5）采用利益共享的商业模式利益共享是共性技术研发模式的核心，IMEC产业联合项目计划被业界誉为世界上最成功的发展产业共性技术的合作模式之一，其核心是开放共享的知识产权和转化受益分配规则，对于不同合作伙伴分别制定针对性条款，最大限度满足不同合作伙伴的需求，同时不损害其他合作伙伴利益，因此，吸引了众多国际上不同情况的伙伴参与合作研究。另外，IMEC对其技术比较开放，包括发表论文的信息量都很大，因为IMEC希望将主要精力从事超前研究而非技术封锁，来确保技术领先。实际上，IMEC采用基于利益共享的商业模式，汇聚形成了以产业共性技术利益相关者为主体的创新研究生态系统。

（6）坚持中立性原则

IMEC因具有政府成立的背景，其机构性质为非盈利性。为不与产业界竞争，IMEC长期保持了中立性原则，从人员结构、知识产权共享、技术转让、孵化子公司等方面得到了充分体现，甚至在一些项目决策上也尊重企业意见。IMEC的中立性经历了长期考验，也为IMEC带来了实惠，一方面提高了国际知名度，如，IMEC成功迈出比利时的第一步是将湿洗法工艺以1美元卖给美国英特尔公司，随后引起了全球各大公司的重视；另一方面赢得了产业界的信任，聚集了众多忠实合作伙伴，像美国英特尔公司、荷兰阿斯麦公司这些业界顶级企业均长期不遗余力地高额资助IMEC项目。

8.2启示

结合IMEC成功经验和国内半导体产业战略设计实际，从宏观层面提出3点启示。

（1）一个强大的半导体产业，不仅仅需要类似英特尔这种骨干大企业，还需要像IMEC这种组织来聚合产业力量、增强产业活力、完善产业环境、丰富产业生态。

（2）发展先进半导体技术不一定必须走英特尔那种“玩命砸钱”的路子（英特尔公司每年研发费用100亿美元）；IMEC模式是典型的经济实惠路线，更值得我们学习。

（3）科研成果与产业脱节是我国科研体制的长期痼疾，而IMEC构建的开放式产业共性技术研发平台，真正实现了企业投资、企业联合研发、企业最终使用研发成果的符合产业与市场规律的可持续发展，这正是我们管理层非常想在国内实现的效果。我国这些年纷纷成立的产业公共服务平台，应该与IMEC运行模式逐项对比，找出差距，分析根源，借鉴优化。